在此前拆解GALAXY Note II時(shí)我們就發(fā)現(xiàn)，Note系列機(jī)身大，內(nèi)部空間足，所以很容易拆解，而在新款Note3上也延續(xù)了這一特點(diǎn)，所以先通告一下，Note3依舊很容易拆，想拆的同學(xué)放手拆吧。

皮革質(zhì)感的后蓋無疑是此次GALAXY Note3在設(shè)計(jì)上的一個(gè)亮點(diǎn)，可拆卸的后蓋、可更換的電池在使用時(shí)更實(shí)用方便。

此次為大家拆解的是中國電信定制版本N9009，該版本機(jī)型支持CDMA+GSM雙卡雙待功能。在拆機(jī)前我們需要先將電池（3200毫安時(shí)）、SIM卡、SD卡和S Pen先行卸下。

在擰掉12顆十字形螺絲后，需要用到撬杠將塑料蓋板拆除，之后主板的大概樣式和內(nèi)部構(gòu)造就已經(jīng)展現(xiàn)在了眼前。

蓋板除了起到保護(hù)加固的作用外，上面還集成了天線、振動單元、揚(yáng)聲器部分。整個(gè)蓋板的用料十足，并不是那種很軟的材質(zhì)，堅(jiān)韌度不錯(cuò)。

蓋板頂部預(yù)留了攝像頭、卡槽等部分的開口，另外觸點(diǎn)部分就是與主板相連的天線。

蓋板底部為振動單元，銀色部分是整個(gè)揚(yáng)聲器單元，不可拆卸，另外在底部還有通話用的麥克風(fēng)。

Note3的內(nèi)部結(jié)構(gòu)與前作Note II基本上相同，主板、電池倉和小板部分，與常見的三段式構(gòu)造并不相同。

主板部分只有一顆螺絲固定，主板四周卡在中框上，還是很牢固的，在進(jìn)行下一步之前需要先將主板上的排線拆下。

底部的小板部分為USB、mini HDMI接口模塊、此外還有射頻連接線等小部分部件。

在拆除所有連接的排線后，主板便能順利拆除。

耳機(jī)、聽筒模塊。

前置攝像頭、感應(yīng)器模塊。

可以看到Note3的主板集成度還是非常高的，包括SIM卡和攝像頭部分均可拆除，均為模塊化。

主板背面沒有屏蔽罩，因?yàn)樵跈C(jī)身的中框上已經(jīng)為這部分芯片預(yù)留好了位置。整個(gè)主板上的焊點(diǎn)非常規(guī)整勻稱，排列整齊，做工很考究。

Note3的兩個(gè)SIM卡槽、SD卡槽為模塊式，用排線與主板相連，此外還可以將攝像頭拆除。

Note3的1300萬像素主鏡頭特寫。

Note3電信版為兩個(gè)MicroSIM卡槽，另外SD卡槽也在此。

S Pen是Note系列的精華所在，在Note3上S Pen也進(jìn)行了相應(yīng)的升級，在主板上依然可見S Pen的觸碰開關(guān)，當(dāng)拔出S Pen后會有相應(yīng)的提升

音量鍵。

電源開關(guān)鍵。

主板正面的屏蔽罩固定的相當(dāng)牢靠，需要找好部位稍用力翹起，下面就進(jìn)入到芯片部分。

AMALFI AM7808:GSM/GPRS蜂窩手機(jī)用CMOS高功率傳輸模塊，模塊尺寸5.25×5.3mm。

WACOM W9010:電磁書寫解決方案，Note3依然沿用了WACOM出品的電磁書寫方案，并且升級到了W9010（Note II為9001）。

PM8841:高通電源管理芯片。

PM8941:高通電源管理芯片。

高通WTR1605：射頻芯片（支持WCDMA HSPA/CDMA2000 EVDO Rev.B/TD-SCDMA/TD-LTE/FDD-LTE/EDGE/GPS），支持全頻段，不過在電信版機(jī)型上進(jìn)行了限制。

MAX77804：MAXIM電源管理芯片。

高通WCD9320：音頻解碼芯片。

SPERADTRUM SC6500ES：展訊GSM網(wǎng)絡(luò)基帶芯片。

三星K3QF7F70DM-QGCE：SDRAM內(nèi)存，3GB。

SIMG高清輸出芯片：Note3支持高清標(biāo)準(zhǔn)，SIMG芯片用于管理高清輸出功能，由Silicon Image（美國晶像公司）出品。

該電信版機(jī)型采用的是2.3GHz驍龍800四核處理器，而驍龍800芯片本身也同三星eMMC封裝到了一起，無法看到。

Synaptics S5050A:屏幕觸控管理芯片。

AVAGO:雙工機(jī)/同軸線收發(fā)轉(zhuǎn)換器。

MP65M：Invensense MPU-6500六軸陀螺儀。

博通20794MA:NFC控制單元。

觸控按鍵排線。

總結(jié)：主板上還有很多芯片尚不能辨別清楚，不過如果從整體的品質(zhì)上來說，三星GALAXY Note3的內(nèi)部做工、設(shè)計(jì)依然是高水準(zhǔn)的，從主板的布局、焊點(diǎn)上就能看出。并且整個(gè)的設(shè)計(jì)也很方便拆卸，所以在維修方面也比較容易，到了上市后期時(shí)市面上幾乎能買到所有的零部件，不過模塊化的設(shè)計(jì)也帶來了更高的維修成本。此外，該版本Note3基于高通驍龍800平臺，大多數(shù)采用了高通芯片和三星自家的存儲芯片，其它芯片方面也都選擇了國際級廠商的最新產(chǎn)品，所以本身的品質(zhì)得到了保障。

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