在陸續(xù)公布了Adreno 530 GPI、Spectra ISP、Hexagon 680 DSP以及Kryo架構(gòu)CPU等超強(qiáng)性能之后，Qualcomm（美國(guó)高通公司）今日公布了驍龍820的連接能力細(xì)節(jié)。Qualcomm將把全新升級(jí)的X12 LTE調(diào)制解調(diào)器集成至驍龍820處理器，從而為這顆芯片帶來(lái)史上最快的連接速度和無(wú)縫連接體驗(yàn)。

　　根據(jù)高通公布的信息，全新升級(jí)的、集成于驍龍820處理器的X12 LTE調(diào)制解調(diào)器將帶來(lái)LTE-Advanced的速度，下行支持Cat12（最高傳輸速度達(dá)600 Mbps），上行支持Cat 13（最高傳輸速度達(dá)150 Mbps），一個(gè)下行LTE載波最高可支持4x4 MIMO。

　　X12 LTE調(diào)制解調(diào)器還為驍龍820提供了非授權(quán)頻譜上的突破性連接支持，包括2x2 MU-MIMO（802.11ac）、多千兆比特（Multi-gigabit）802.11ad、LTE-U和LTE+Wi-Fi鏈路聚合（LWA）等。它還提供了跨不同連接類(lèi)型的綜合服務(wù)，使用驍龍820芯片的智能手機(jī)將可以利用下一代LTE和Wi-Fi的高清語(yǔ)音與視頻通話(huà)，并且實(shí)現(xiàn)跨Wi-Fi、LTE、3G和2G通話(huà)連續(xù)性。

　　此外，驍龍820集成的X12 LTE調(diào)制解調(diào)器在射頻前端方面也有創(chuàng)新突破。它采用了先進(jìn)的閉環(huán)天線(xiàn)調(diào)諧器，支持載波聚合的Qualcomm RF360™前端解決方案，支持Wi-Fi/LTE天線(xiàn)共享。

　　驍龍820還支持LTE廣播和雙SIM卡LTE載波聚合終端等。看起來(lái)，驍龍820處理器延續(xù)了驍龍集成業(yè)界領(lǐng)先調(diào)制解調(diào)器功能的悠久傳統(tǒng)。據(jù)Qualcomm介紹搭載驍龍820處理器的終端預(yù)計(jì)將于2016年上半年正式上市。

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