【手機中國 新聞】目前移動芯片的制程工藝正在穩(wěn)步升級，驍龍835和麒麟970等都采用的是10nm工藝，而傳說中的7nm工藝在短時間內恐怕難以出現。也就是說，已經公開的驍龍845應該不會采用超前的7nm工藝，這一消息也得到了媒體和業(yè)內人士的確認。

　　作為少數能夠自研芯片的手機廠商，三星日前宣布已經開始量產基于第二代10nm工藝制程的SoC。所謂第二代10nm工藝就是LPP(Low Power Plus)，相比第一代的10nm LPE（Low Power Early）工藝，性能提升10%的同時功耗降低15%，預計首款商用產品將于明年亮相。

　　雖然沒有官方聲明，但三星Exynos 9810應該會首發(fā)該工藝，外媒推測高通下一代旗艦SoC驍龍845也將采用10nm LPP工藝。不過業(yè)內人士也有不同的看法，據數碼博主@戈藍V表示：Exynos 8910用上10nm LPP應該非?！胺€(wěn)”，但驍龍845使用的應該還是10nm LPE工藝。

　　如果不出意外，驍龍845會接替驍龍835的位置，成為明年旗艦機們的標配，三星S9、小米7、一加6等產品應該都會搭載這一SoC，其中小米7很有可能繼續(xù)擔任國內首發(fā)的角色。而根據媒體曝光的消息，驍龍845的CPU部分包括四個基于A75改進的大核心、四個A53小核心，GPU升級為Adreno 630，并整合X20基帶，最高下載速度達1.2Gbps。此外，它還將支持802.11ad Wi-Fi網絡和最高2500萬像素雙攝。

版權所有，未經許可不得轉載