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20納米工藝制程 高通驍龍810芯片現(xiàn)身

CNMO 【原創(chuàng)】 作者:李小東,孟濱 2014-08-18 05:35
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  【手機(jī)中國(guó) 新聞】對(duì)于高通驍龍?zhí)幚砥鞫裕謾C(jī)中國(guó)的資深網(wǎng)友應(yīng)該比較熟悉,目前國(guó)內(nèi)的市售旗艦產(chǎn)品大都采用高通驍龍801四核芯片。而事實(shí)上,高通先前已經(jīng)發(fā)布了性能更強(qiáng)的高通驍龍810八核處理器,該芯片將會(huì)于今年下半年出樣,而最新信息顯示,它目前已經(jīng)進(jìn)入測(cè)試階段。

20納米工藝制程 高通驍龍810芯片現(xiàn)身
高通驍龍810芯片現(xiàn)身

  根據(jù)安兔兔方面公布的信息可以看到,該測(cè)試設(shè)備即搭載了全新的高通驍龍810八核處理器,型號(hào)為MSM8994,不過(guò)最高主頻僅為1GHz。值得一提的是,這款測(cè)試設(shè)備的屏幕尺寸達(dá)到了6.2英寸,分辨率更是高達(dá)1600×2560像素,同時(shí)還擁有4GB超大運(yùn)行內(nèi)存(RAM),堪稱(chēng)“怪獸級(jí)”配置。

  需要說(shuō)明的是,高通驍龍810芯片采用低功耗的20納米工藝制程,四核ARM Cortex A57 CPU和四核ARM Cortex-A53 CPU,以及Adreno 430圖形處理器(GPU),支持1080p和4K外部顯示屏,主要面向頂級(jí)移動(dòng)計(jì)算終端產(chǎn)品,并將會(huì)于2015年上半年商用。

  對(duì)于這樣的強(qiáng)勁芯片,大家期待嗎?

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