vivo X3核心賣點

　　去年vivo X1憑借僅有6.55毫米的機身厚度，刷新了當時智能機的超薄記錄，而隨后推出的vivo Xplay則將音樂手機的Hi-Fi發(fā)揮到了極致。如今vivo再度來襲，前不久，曝光了一款名為vivo X3的最新旗艦，該機的厚度將在6毫米以內，并且內置世界頂級的專業(yè)Hi-Fi芯片。此消息一曝光，再次引來眾多消費者關注，據最新的消息，該機將于8月22日正式發(fā)布。不用說大家也心知肚明，該機最大賣點就是其不到6mm的厚度和極致影音系統(tǒng)。

步步高vivo X3曝光圖片

　　根據曝光的一張背面圖片來看，vivo X3的背面設計延續(xù)了vivo X1的三段式設計，最大的變化在于vivo X3將攝像頭與補光燈設計在了機身背面上方面板。據消息稱，該機的機身厚度將控制在6毫米以內，再度挑戰(zhàn)全球最薄智能機。

步步高vivo X3內置最頂級最昂貴的Hi-F芯片ES9018

　　根據之前曝光的資料顯示，vivo X3將首次采用頂級藍光Hi-Fi專用音頻芯片ES9018，同時與唱吧合作業(yè)內首創(chuàng)內置移動錄音棚系統(tǒng)-Xtudio。而更為驚人的是，vivo X3的厚度將在6mm以內，開啟巔峰至薄的“5”mm時代，有望再次刷新智能機厚度記錄。這樣一款顛覆影音旗艦大作，十分值得期待。

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