在年初的CES和MWC展會(huì)上，四核智能機(jī)的出現(xiàn)掀起了新一輪的硬件軍備競(jìng)賽。處理器從核戰(zhàn)到主頻之戰(zhàn)，再到現(xiàn)在的工藝制成比拼，讓人看得眼花繚亂，在這一過(guò)程中還參雜著運(yùn)行內(nèi)存、屏幕甚至是電池容量的競(jìng)爭(zhēng)。不過(guò)，手機(jī)作為通訊工具早已在國(guó)內(nèi)普及，雖然消費(fèi)者比較看重硬件配置，但隨著時(shí)間的延續(xù)，大家也開始關(guān)注機(jī)身的厚度。畢竟，作為移動(dòng)終端，便攜是極為重要的特性。

　　回想上世紀(jì)90年代初，那時(shí)的手機(jī)還被稱為“大哥大”，這個(gè)名字并非英文音譯，而是與它的體型有關(guān)。隨著技術(shù)不斷提升，手機(jī)的整體尺寸也在逐步縮小，當(dāng)達(dá)到一定極限后，各大品牌又將厚度作為自己挑戰(zhàn)的目標(biāo)。尤其內(nèi)置電池及Micro SIM卡的興起，給了廠商更大的發(fā)揮空間，可以把手機(jī)做到更薄。其實(shí)，這就是一種輪回，在非智能機(jī)發(fā)展到成熟期時(shí)，廠商開始加大產(chǎn)品設(shè)計(jì)的投入，到了智能機(jī)時(shí)代亦是如此。下面，小宇就借今天這個(gè)機(jī)會(huì)為大家盤點(diǎn)一下近期熱門的超薄智能強(qiáng)機(jī)，看看其中是否有您心儀的那一款。

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